لایه بازتوزیع
لایه بازتوزیع (به انگلیسی: redistribution layer) (اختصاری آردی‌ال)(RDL) یک لایه فلزی اضافی روی یک مدار مجتمع است که پدهای ورودی/خروجی خود را در مکان‌های دیگر تراشه برای دسترسی بهتر به پدها در صورت لزوم در دسترس قرار می‌دهد.[۱]
هنگامی که یک مدار مجتمع ساخته می‌شود، معمولاً دارای مجموعه ای از پدهای ورودی/خروجی است که به پایه‌های آن بسته (به انگلیسی: package) متصل می‌شوند. لایه بازتوزیع یک لایه سیم‌کشی اضافی روی تراشه است که اتصال از مکان‌های مختلف روی تراشه را امکان‌پذیر می‌کند و اتصال تراشه به تراشه را ساده‌تر می‌کند. نمونه دیگری از کاربرد آردی‌ال برای پخش کردن نقاط تماس در اطراف دای است تا بتوان توپی‌های لحیم‌کاری را اعمال کرد و تنش حرارتی نصب را پخش کرد. آردی‌ال اغلب از پلی آمید، بنزوسیکلوبوتن (BCB) یا پلی‌بنزوکسازول (PBO) با پوشش مس روی سطح آن ساخته می‌شود.[۲][۳]
جستارهای وابسته
[ویرایش]منابع
[ویرایش]- ↑ "RDL: an integral part of today's advanced packaging technologies". Solid State Technology. May 2005.
- ↑ Peters, Laura (September 15, 2022). "Improving Redistribution Layers for Fan-out Packages And SiPs". Semiconductor Engineering.
- ↑ J. H. Lau (2019). Redistribution-Layers for Fan-Out Wafer-Level Packaging and Heterogeneous Integrations. 2019 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC). Shanghai, China. pp. 1–10. doi:10.1109/CSTIC.2019.8755777.